英偉達對CoWoS需求或增長三倍 具備2.5D封裝技術的大廠有望受益
據供應鏈透露，今年英偉達對CoWoS需求將較去年成長三倍。對此，黃仁勳未正面迴應相關數字，不過，他兩次強調今年對於CoWoS的需求非常高。
芯片封裝由2D向3D發展的過程中，衍生出多種不同的封裝技術。其中，2.5D封裝是一種先進的異構芯片封裝，可以實現從成本、性能到可靠性的完美平衡。英偉達的算力芯片採用的是臺積電的CoWoS方案，這是一項2.5D多芯片封裝技術，該方案具備提供更高的存儲容量和帶寬的優勢，適用於處理存儲密集型任務，如深度學習、5G網絡、節能的數據中心等。甬興證券指出，近期臺積電訂單已滿，預估到2024年供不應求的局面才能得到逐步緩解。受於大模型百花齊放，算力需求快速攀升帶動HPC增長，臺積電產能不足可能會導致AI芯片大廠將目光轉向其他OSAT，具備2.5D封裝技術的封裝大廠有望從中受益。
據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：
通富微電在高性能計算、新能源、汽車電子、存儲、顯示驅動等領域立足長遠，大力開發扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術並擴充其產能；此外，積極佈局Chiplet、2.5D/3D等頂尖封裝技術，形成了差異化競爭優勢。
同興達表示，崑山同興達聚焦顯示驅動芯片的全流程封測工藝，同時也在加強其他先進封測技術的研發儲備，包括但不限於Chiplet、cowos封測技術等。